Características:
Malla
desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de
oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura, dejando el componente
listo para su nuevo uso.
El
metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y
brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la
oxidación.
Gracias
a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye
rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.
Modo
de uso:
Calentar
el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el
componente, y la punta del soldador sobre la malla.
Observar
que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño
brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de
limpieza si fuese necesario.
Recomendado
para:
·
Desoldado
de ICs tipo DIP y de montaje superficial.
·
PLCC
- SOP - SOIC - TSOP - QFP.
·
Reparación
de placas electrónicas.
·
Desoldado
de conectores de computación, video y RF
Precauciones:
La
aplicación prolongada de calor sobre los componentes o el circuito impreso
puede causar daños sobre los mismos. Se recomienda maximizar la velocidad de
desoldado para minimizar los riesgos de daños por calor, acercando lo más posible
el conjunto soldador, malla y componente o PCB.
Presentación:
En rollos de 2.50mm x 1.50m.
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